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鎢鉬製品等難熔材料在半導體領域應用

釋出時間☁│↟↟·:2022-08-05   點選☁│↟↟·: 266

  隨著科學技術的快速發展,智慧家居☁₪✘、人工智慧☁₪✘、自動駕駛☁₪✘、5G☁₪✘、電池儲能續航等等高科技已經進入普通百姓的生活中,而這得益於積體電路產業的不斷創新和發展•│╃╃。積體電路又叫IC,是指經過特殊的半導體I藝流程在晶圓生產出具有特定功能電路,它遵循著摩爾定律,一代代迭進,而現在一顆指甲蓋大小的整合晶片上往往有著數以億計的電晶體•│╃╃。那麼如此龐大複雜而又精細的晶片,如何生產的呢?鎢鉬製品廠家今天就和大家介紹下•│╃╃。

  晶片的製備主要依賴於微細加工☁₪✘、自動化及化學合成技術•│╃╃。製作完整過程包括:晶片設計☁₪✘、晶圓製造☁₪✘、檢測☁₪✘、封裝等幾個環節,其中晶圓製造是迄今為複雜工藝過程•│╃╃。晶圓製造工序含離子注入☁₪✘、晶圓測試以及後道的晶片測試等工序這都離不開鎢鉬製品等難熔金屬材料•│╃╃。

  鎢鉬製品廠家為半導體領域提供難熔金屬產品有:純鎢探針☁₪✘、鎢錸探針☁₪✘、離子注入用鎢鉬鉭關鍵部件及定製鎢鉬零部件,我們的鎢鉬零部件已批次應用於IC和晶圓製造等半導體領域•│╃╃。

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