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鎢鉬製品中的鉬靶材的特點都有哪些

釋出時間•▩╃:2022-09-13   點選•▩╃: 305

  由於鉬具有高熔點│▩│☁、高電導率│▩│☁、較低的比阻抗以及較好的耐腐蝕性和環保性等特色╃·•▩,所以鉬靶材被廣泛應用於電子行業╃·•▩,例如平面顯示器│▩│☁、薄膜太陽能電池的電極和配線資料╃·•▩,現在就讓北京瑞弛的小編和大家一起了解一下關於鎢鉬製品中鉬靶材特點都有哪些?

  1│▩│☁、高純度鉬靶材

  鉬靶材的純度越高╃·•▩,濺射薄膜的效能越好╃╃╃。一般鉬濺射靶材的純度至少需求達到99.95%╃╃╃。但隨著LCD行業玻璃基板尺度的不斷進步╃·•▩,要求配線的長度延伸│▩│☁、線寬變細╃·•▩,為了確保薄膜的均勻性以及佈線的質量╃·•▩,對鉬濺射靶材的純度的要求也相應進步╃╃╃。因而╃·•▩,根據濺射的玻璃基板的尺度以及運用環境╃·•▩,鉬濺射靶材的純度要求在99.99%-99.999%甚至更高╃╃╃。

  2│▩│☁、高緻密度鉬靶材

  濺射鍍膜的過程中╃·•▩,緻密度較小的濺射靶受炮擊時╃·•▩,由於靶材內部孔隙記憶體在的氣體突然開釋╃·•▩,形成大尺度的靶材顆粒或微粒飛濺╃·•▩,或成膜之後膜材受二次電子炮擊形成微粒飛濺╃·•▩,這些微粒的出現會降低薄膜質量╃╃╃。為了削減靶材固體中的氣孔╃·•▩,進步薄膜效能╃·•▩,一般要求濺射靶材具有較高的緻密度╃╃╃。對鉬濺射靶材而言╃·•▩,其相對密度應該在98%以上╃╃╃。

  3│▩│☁、晶粒尺度

  一般鉬濺射靶材為多晶結構╃·•▩,晶粒大小可由微米到毫米量級╃╃╃。試驗研討標明╃·•▩,細微尺度晶粒靶的濺射速率要比粗晶粒快╃·•▩,而晶粒尺度相差較小的靶╃·•▩,澱積薄膜的厚度散佈也較均勻╃╃╃。

  4│▩│☁、結晶方向

  由於濺射時靶材原子簡單沿原子六方嚴密排列方向擇優濺射出來╃·•▩,因而╃·•▩,為達到濺射速率╃·•▩,常透過改變靶材結晶結構的方法來增加濺射速率╃╃╃。靶材的結晶方向對濺射膜層的厚度均勻性影響也較大╃╃╃。因而╃·•▩,獲得-必定結晶取向的靶材結構對薄膜的濺射過程至關重要╃╃╃。

  5│▩│☁、導熱導電

  鎢鉬製品廠家告訴大家╃·•▩,一般鉬濺射靶材濺射前有必要與無氧銅(或鋁等其他資料)底盤銜接在一起╃·•▩,使濺射過程中靶材與底盤的導熱導電狀況良好╃╃╃。繫結後有必要透過超聲波查驗╃·•▩,確保兩者的不結合區域小於2%,這樣才幹滿足大功率濺射要求而不致掉落╃╃╃。

  6│▩│☁、鉬靶材效能

  純度•▩╃:純鉬≥99.95%╃·•▩,高溫鉬≥99%(增加稀土元素)

  密度•▩╃:≥10.2g/cm3

  熔點•▩╃:2610℃

  規格•▩╃:圓形靶╃·•▩,板靶╃·•▩,旋轉靶

  適用環境•▩╃:真空環境或惰性氣體保護環境╃·•▩,鎢鉬製品中的純鉬較高╃·•▩,耐高溫1200度╃·•▩,鉬合金較高耐高溫1700度╃╃╃。

  以上內容來源於洛陽興圖鉬鎢科技有限公司官網•▩╃:http://www.feida99.com



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